石英基材高精度激光切割機 - CO?激光微加工專家
廣州華之尊光電科技有限公司 專業(yè)解決方案
在微流控芯片制造領域，石英玻璃因其超高的化學穩(wěn)定性、優(yōu)異的光學性能以及極低的熱膨脹系數(shù)，成為精密微流控芯片的基材。然而，傳統(tǒng)加工方式難以實現(xiàn)石英材料的高精度切割與微結構加工。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?石英基材高精度激光切割機?，采用優(yōu)化的CO?激光技術，專為石英微流控芯片的精密加工而設計，為科研機構和生產(chǎn)企業(yè)提供專業(yè)可靠的加工解決方案。
產(chǎn)品核心優(yōu)勢
? ?石英材料專用優(yōu)化?
采用特殊波長CO?激光，匹配石英材料特性，實現(xiàn)高精度切割與雕刻，加工精度高，切口光滑無熱影響區(qū)。
? ?非接觸式加工?
激光束直接作用于材料表面，避免機械應力導致的微裂紋，特別適合超薄石英（0.05-1mm）的精細加工。
典型應用場景
?? ?科研領域?
微流控芯片研發(fā)
單細胞分析芯片制造
器官芯片精密加工
?? ?工業(yè)生產(chǎn)?
診斷芯片批量生產(chǎn)
微反應器制造
生物傳感器芯片加工
?? ?教育領域?
微納加工技術教學
研究生實驗設備
技術參數(shù)
激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設計)
Z軸工作臺調整:0～210mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定
系統(tǒng)語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時可依顏色設定不同功率
輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺、圓柱旋轉軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證
整機重量:285KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
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