破局非標測試難題——智能定制化測試架系統(tǒng)
【行業(yè)現(xiàn)狀洞察】
電源主板測試面臨三大挑戰(zhàn):
1、非標設(shè)計導(dǎo)致通用治具匹配度不足
2、多電壓域測試流程復(fù)雜(AC/DC 5-48V)
3、功能測試耗時占生產(chǎn)周期35%以上
【核心技術(shù)創(chuàng)新】
1、模塊化探針矩陣
采用德國INGUN鍍金探針,支持0.5-2.54mm間距自適應(yīng)調(diào)節(jié),兼容QFN/BGA等異形封裝
2、智能負載模擬系統(tǒng)
內(nèi)置可編程電子負載(0-20A),支持動態(tài)阻抗模擬測試
3、一體化測試平臺
集成:
安規(guī)測試(耐壓/絕緣/接地)
功率效率分析(±0.5%精度)
故障注入測試模塊
【典型客戶案例】
某工業(yè)電源廠商實測數(shù)據(jù):
1、測試覆蓋率從82%提升至99.6%
2、誤測率降低至0.03%
3、單板測試時間壓縮至45秒