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　　藍寶石企業(yè)：向左走OR向右走
　　
　　藍寶石在經(jīng)歷了2011年、2012年的低谷后，隨著LED照明市場的快速增長，智能手機應用的不斷擴大，藍寶石市場也逐漸回暖。
　　
　　目前，藍寶石下游市場的特點是：LED市場(包括LED照明和LED背光市場，下同)穩(wěn)步增長，非LED市場(用于手機等電子設備的相機保護蓋、home鍵或屏幕等方面的應用，下同)快速增長，并有望迎來爆炸式增長。尤其是近期蘋果將藍寶石導入手機屏幕或iWatch屏幕的猜測不斷，讓藍寶石企業(yè)熱血沸騰，時刻有準備大干一場的沖動。但是興奮之余，我們還是應該冷靜的分析市場，根據(jù)自身企業(yè)的情況，給企業(yè)一個準確的定位。
　　
　　藍寶石長晶企業(yè)：市場利好、左右逢源
　　
　　當前的市場對長晶企業(yè)可謂非常利好，不管是原有的穩(wěn)定增長的LED市場，還是新興的非LED市場無一不透露出藍寶石需求即將大增的利好消息。連蘋果都投資5億多美元用于藍寶石長晶，想必跟著老大走應該不會錯。面對當前一片大好的市場形勢，長晶企業(yè)可以根據(jù)實際情況適當擴產(chǎn)，該融資的融資，該上市的上市，一旦技術水平成熟到一定階段，zui后往往比拼的就是資本實力了。長晶企業(yè)還可以考慮將長晶廠放到內(nèi)蒙古、甘肅等相對偏遠、電費便宜的地區(qū)，可以大大降低長晶的成本，提升企業(yè)競爭力。
　　
　　藍寶石襯底加工企業(yè)：謹慎樂觀、明確自己的市場定位
　　
　　對于藍寶石企業(yè)，是固守LED市場，還是試水非LED市場，其實是向左走還是像右走的問題。解答這個問題，企業(yè)都要結合當前的行業(yè)背景、企業(yè)的現(xiàn)狀及資源等多方因素明確自己定位。
　　
　　根據(jù)我們對藍寶石市場的了解，建議規(guī)模相對較小，且目前主業(yè)是在LED領域的新興企業(yè)，還是固守并深入發(fā)展LED領域較好。
　　
　　主要從以下兩個方面考慮：
　　
　　一是當前LED市場前景也很好，盡管不如非LED領域的增長快速，但市場后續(xù)增長強勁，*性與穩(wěn)定性較好。其實很多企業(yè)僅僅是供應LED這一塊產(chǎn)能就已經(jīng)*飽和了，再想吃下電子消費品窗口片這道大餐恐怕是有胃口沒肚量了;
　　
　　二是，非LED市場雖然增長快速，需求可觀，但對企業(yè)的準入門檻較高，規(guī)模大，投入大，設備和工藝需要重新調(diào)整，貿(mào)然轉入可能會影響現(xiàn)有的業(yè)務，短期迅速增肥怕也是一口吃不成個胖子，有一定的風險，試水需謹慎。針對規(guī)模較大，有資本支持，且技術成熟，生產(chǎn)穩(wěn)定的企業(yè)，目前雖然以LED市場為主，但是光憑LED的訂單自己還吃不飽，可以考慮向非LED市場布局發(fā)展。如果能做好轉型，將對企業(yè)的發(fā)展帶來幾何式的增長。
　　
　　另外拋開企業(yè)的體量大小不說，修煉內(nèi)功，提高良率，降低成本其實是每家切磨拋企業(yè)都需要面對的問題。因為隨著競爭的加劇，切磨拋這塊的利潤空間將會越來越小，而不論LED照明市場的擴大還是非LED電子設備上藍寶石的普及都離不開成本的大幅降低。所以我們在這里建議除了明確自己的企業(yè)定位及發(fā)展方向，下一步就是要想辦法降低自己的生產(chǎn)成本，從而在競爭中存活并走向zui后的勝利。下面是目前了解到的一些廠家在工藝改進方面進行的嘗試與大家分享：
　　
　　切割工序：有的廠家不斷改進線切割工藝，切出來的襯底片就具有很好的平整度和粗糙度，只需簡單的研磨和拋光即可達到要求。
　　
　　DMP研磨工序：目前的雙面拋是拋完一面再拋另一面，耗時長、效率低，有的企業(yè)已經(jīng)在開發(fā)新的雙面拋工藝，可以同時拋兩面，一旦成功可大大提升效率，降低成本;另外，也有一些廠家正在開發(fā)金剛石研磨盤，以取代“銅盤+金剛石研磨液”的方式，一旦開發(fā)成功，也將大大降低研磨成本。
　　
　　CMP拋光工序：CMP拋光液的用量很大，且研磨時間長，導致效率低、成本很高，并且在運輸、儲存以及后續(xù)的回收和排廢處理上都有很大的問題。針對此問題有兩種改進工藝：一種是用納米金剛石或納米氧化鋁拋光液替代CMP拋光液，這種拋光液的拋光效率更高;另外一種是國瑞升目前正在開發(fā)的，在DMP和CMP之間增加一道小粒度的DMP，能大大降低CMP用量、提升拋光效率，這兩種工藝已經(jīng)在部分藍寶石加工企業(yè)試用并取得了一定的效果。