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半導體CVD碳化硅噴淋盤加工瓶頸新突破：D1.0/D0.5mm階梯孔加工時間縮短47.8%，刀壽提升160%，成本降低50%
CVD碳化硅噴淋盤超聲鉆孔加工
近日，匯專在硬度達HV3,150的CVD碳化硅噴淋盤鉆孔加工中實現(xiàn)創(chuàng)新突破，D1.0/D0.5mm階梯孔加工時間僅5分58秒，對比國外加工技術加工時間縮短47.8%，刀具壽命提升160%，加工成本降低50%，顯著提升半導體關鍵零部件的生產(chǎn)效能！
工件信息
材料：碳化硅(HV3,150)
加工特征：D1.0*6.9mm/ D0.5*5.5mm階梯孔
CVD碳化硅噴淋盤具有高硬脆的難加工特性，加工周期長、加工成本高。目前，高精度碳化硅噴淋盤仍需要依賴國外進口。
在本項目中，工件硬度高達HV3,150，加工孔徑小，鉆削加工難度很高，使用傳統(tǒng)加工方案容易產(chǎn)生崩缺現(xiàn)象，并且刀具壽命短，刀具容易折斷并殘留在孔內(nèi)，導致工件報廢。
匯專方案
匯專采用超聲綠色雕銑加工中心MEM-600，結(jié)合超聲振幅測量儀、超聲冷壓刀柄及高效飛速PCD鉆頭的整體解決方案進行加工。
加工效果
1 加工時間
匯專超聲方案加工D1.0/D0.5mm階梯孔，加工時間僅5分58秒，加工效率提升47.8%
2 刀具壽命
高效飛速PCD鉆頭更耐磨，超聲加工模式下可穩(wěn)定加工520個孔，刀具壽命提升160%
3 加工成本
單個工件加工成本大幅降低50%
4 孔真圓度
客戶目標值≤0.01mm，匯專超聲方案加工真圓度均滿足要求，D1.0孔真圓度優(yōu)于目標值37%，D0.5孔真圓度優(yōu)于目標值59%
5 孔位置度
匯專超聲方案加工，D1.0孔位置度優(yōu)于目標值80%，D0.5孔位置度優(yōu)于目標值26%
6 孔同心度
匯專超聲方案加工，孔同心度優(yōu)于目標值48%
7 孔垂直度
匯專超聲方案加工，D1.0孔垂直度優(yōu)于目標值34%，D0.5孔垂直度優(yōu)于目標值22%
8 孔壁粗糙度
客戶目標值Sa≤0.1μm，匯專超聲方案加工，D1.0孔平均粗糙度Sa 0.037μm，優(yōu)于目標值63%，D0.5孔平均粗糙度Sa 0.036μm，優(yōu)于目標值64%
9 孔口崩邊量
使用顯微鏡放大至50倍檢測，孔口崩邊量≤0.02mm
目前，匯專超聲綠色雕銑加工中心、超聲冷壓刀柄及PCD鉆頭等產(chǎn)品在半導體行業(yè)中應用廣泛，在碳化硅、單晶硅、多晶硅、石英玻璃、鋁基碳化硅、氧化鋁、鋁合金等多種半導體材料中實現(xiàn)高效高質(zhì)低成本加工。如您有相關加工需求，歡迎聯(lián)系我們！