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東莞市路登電子科技有限公司
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東莞市路登電子科技有限公司
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地東莞市
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更新時(shí)間：2025-07-09 11:38:23瀏覽次數(shù)：44次
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|---|---|---|---|
| 種類 | 基材基板 |
BGA植球治具 (BGA Reballing Jig)
BGA植球治具是一種用于BGA芯片返修和植球的專用工具，主要用于電子維修和SMT生產(chǎn)領(lǐng)域。以下是關(guān)于BGA植球治具的詳細(xì)介紹：
BGA植球治具 (BGA Reballing Jig)
BGA植球治具是一種用于BGA芯片返修和植球的專用工具，主要用于電子維修和SMT生產(chǎn)領(lǐng)域。以下是關(guān)于BGA植球治具的詳細(xì)介紹：
主要功能
精確對(duì)位：確保焊球與BGA焊盤準(zhǔn)確對(duì)齊
固定芯片：在植球過(guò)程中保持BGA芯片穩(wěn)定
均勻加熱：部分高級(jí)治具帶有加熱功能，確保焊球均勻熔化
常見類型
簡(jiǎn)易型植球治具：金屬或耐高溫塑料框架 帶定位孔的對(duì)位板 適用于手工植球
半自動(dòng)植球治具：帶微調(diào)旋鈕，可精確調(diào)整位置 可能包含簡(jiǎn)易加熱裝置
全自動(dòng)植球設(shè)備：集成視覺對(duì)位系統(tǒng) 自動(dòng)分配焊球 精確溫控加熱系統(tǒng)
使用步驟
清潔BGA芯片焊盤 涂抹適量助焊劑 將BGA芯片固定在治具上放置焊球或使用焊球模板加熱使焊球熔化固定冷卻后取出芯片
選購(gòu)要點(diǎn)
兼容性：支持不同尺寸的BGA芯片
材料：耐高溫不變形
精度：對(duì)位精度通常需要達(dá)到±0.05mm
操作便捷性：是否易于使用和調(diào)整
注意事項(xiàng)
使用前確保治具清潔無(wú)污染
控制好加熱溫度和時(shí)間，避免過(guò)熱損壞芯片
定期檢查治具的定位精度
不同尺寸BGA芯片可能需要更換對(duì)應(yīng)的模板
BGA植球治具是電子維修中BGA返修的重要工具，正確使用可以大大提高植球成功率和效率。
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