隨著半導體器件輕薄短小的發(fā)展趨勢以及器件集成度的增加，我們對半導體元器件的要求也越來越高，不但體積要有所縮小，精準度的要求也是在不斷提高，這將對半導體元器件在切割工藝上提出了更高的要求。因此，半導體的切割加工工藝也在不斷完善，如何減少切割時對半導體邊緣崩裂的風險，以及減少廢料的產生，提高生產效益成為半導體新型加工工藝的主要方向。下面我們來了解下半導體晶圓的線切割工藝特點：

1、切割效率高，降低了切割成本，對于高精度要求的半導體晶圓來講，減少切割損耗就是降低了切割成本；

2、單片切割成本低，一種金鋼線替代了傳統(tǒng)砂漿切割的碳化硅、懸浮液、鋼線，極大地降低了耗材成本；

3、品質受控，切割效果與金剛砂線的品質有很大的關系，選擇一家高質量的砂線廠家，就可以在供應商的數(shù)量與質量上有很好的控制，確保切割出來的效果；損耗降低， 因以固結的方式可以參與有效切割的金剛石較多，鍍層要比砂漿的混合體要小，刀縫損失也更少，生產加工過程成本的降低；

4、環(huán)保，在現(xiàn)中國的時代，工廠對于環(huán)保的認知還是太低了，砂漿的 COD達到幾十萬，而金鋼線切割液經過純水稀釋加切割液 COD在 200-1000，對于污水的處理也將大大提升。

      當然，目前半導體晶圓的切割工藝有好多種，針對不同的切割對象，選擇適用的切割方式，不僅有助于提供切割速率，而且有利于減少甚至消除芯片邊緣的微損耗，提高芯片的斷裂強度，從而提高產品的可靠性。