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中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究

2025年07月16日 17:03點(diǎn)擊:8來(lái)源:蘇州智凱數(shù)控技術(shù)有限公司>>進(jìn)入該公司展臺(tái)

2025年芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展,AI、5G、新能源汽車等需求推動(dòng)市場(chǎng)突破6000億美元規(guī)模。

隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高,芯片散熱問(wèn)題變得變得尤為重要。

鍍銅鉬散熱基板屬于芯片生產(chǎn)中的封裝環(huán)節(jié)(即后道工藝),具體應(yīng)用于熱管理模塊,主要功能是為高功率芯片(如CPUGPU、IGBT等)提供高效散熱和熱膨脹匹配

鍍銅鉬散熱基板通過(guò)鉬芯(低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K)匹配芯片熱變形,紫銅鍍層(導(dǎo)熱400W/mK)快速導(dǎo)熱的復(fù)合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效散熱。其熱膨脹系數(shù)可調(diào)(8-10×10??/K),既避免芯片熱應(yīng)力損傷,又保持高導(dǎo)熱性能(200-250W/mK),特別適合3D封裝和高功率芯片。銅層通過(guò)電鍍/熔滲工藝與鉬結(jié)合,在GPU/IGBT等器件中可降低結(jié)溫15-20℃,同時(shí)提升結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

本文智凱數(shù)控小編,將會(huì)對(duì)ZKH450中走絲線切割機(jī)床在加工鉬銅材料中的電加工原理,設(shè)備選用,加工流程,加工參數(shù)設(shè)置,清潔方法及檢測(cè)等環(huán)節(jié)做詳細(xì)闡述,為加工廠家和試樣檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供參考。

中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究


一:電加工原理

中走絲線切割機(jī)床加工鉬銅的原理基于電火花放電蝕除:鉬絲(電極絲)在1.510m/s速度下往復(fù)運(yùn)動(dòng),與鉬銅工件間保持0.01mm放電間隙,脈沖電源施加高壓產(chǎn)生火花放電,局部高溫(可達(dá)10000℃)使材料熔融汽化,工作液(如去離子水)沖刷蝕除顆粒并冷卻。

二:行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1. 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(中國(guó))

GB/T 3876-2007《鉬及鉬合金板》

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鉬及鉬合金板材的技術(shù)要求,適用于電子工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域,但未專門針對(duì)鉬銅復(fù)合材料。

GB/T 4956-2003《金屬鍍層厚度測(cè)定方法》

適用于銅鍍層厚度的檢測(cè),可間接用于鍍銅鉬散熱基板的質(zhì)量控制。

2. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(中國(guó))

YS/T 1546-2022《鉬銅合金板》

該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布,適用于變形退火態(tài)和熔滲態(tài)的鉬銅合金板,涉及電子封裝及散熱應(yīng)用。

三:電加工設(shè)備

1. 設(shè)備選擇

智凱ZKH450五軸數(shù)控線切割機(jī)床


中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究

2. 設(shè)備參數(shù)

行程:有效加工行程350*450

錐度:±6°

加工效率:300mm2/H

表面光潔度:Ra0.8(多次切割)

精度:±0.003mm

系統(tǒng):系統(tǒng)支持Windows7及以上操作系統(tǒng)

畫圖:支持多種畫圖文件導(dǎo)入

精度高:四軸螺距補(bǔ)償,五軸數(shù)控

四:加工流程

1. 將基板表面測(cè)試干凈

2. 專用夾具固定股基本

3. 圖形導(dǎo)入4. 軟件點(diǎn)“開水”檢查是否正常

5. 點(diǎn)“加工”一鍵開始運(yùn)絲、高頻、沖水

6. 開始加工中


中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究

五:參數(shù)設(shè)置

一次試加工:

1. 試加工材料

2. 導(dǎo)入圖紙

3. 設(shè)置參數(shù)

4. 開機(jī)檢查后

5. 開始加工

6. 工件切割完成掉落

樣品1,失?。喝缦聢D

加工面有明顯變色、發(fā)黑、發(fā)藍(lán)等

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第二次試加工,

1. 調(diào)整高頻電源程序

2. 調(diào)整加工參數(shù)

3. 繼續(xù)加工

4. 成品OK,無(wú)灼燒、發(fā)黑變色等問(wèn)題


中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究

                                (參數(shù)圖)

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                               (第二次切割成品)

六:樣品清潔

1. 抹布:擦掉表面切削液和殘?jiān)?/span>

2. 清潔儀器:超聲波

3. 用水:自來(lái)水或純凈水,不可添加草酸等

七:檢測(cè)工具

1.測(cè)量工具

2.千分尺和光潔度測(cè)試儀,

3.定期校準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備,確保測(cè)量精度

4.操作人員需經(jīng)過(guò)專業(yè)培訓(xùn),熟悉標(biāo)準(zhǔn)要求。

中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究

中走絲線切割在芯片封裝鉬銅合金基板加工中的工藝優(yōu)化研究


以上就是小編介紹的有關(guān)于芯片封裝材料,鉬銅合金的加工分析相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多純鋁基板、傳統(tǒng)銅基板、石墨烯復(fù)合材料,視頻和操作步驟,線切割機(jī)床怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么調(diào)參數(shù)和使用方法視頻,中走絲設(shè)備操作規(guī)范、使用方法和軟件操作視頻等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【智凱數(shù)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。





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