一、設(shè)備概述
東莞200W脈沖式手機(jī)周邊激光焊接設(shè)備 是一種高精度、高效率的激光加工設(shè)備，專(zhuān)為手機(jī)周邊精密部件焊接設(shè)計(jì)。采用脈沖激光技術(shù)，通過(guò)高能量密度的激光束對(duì)金屬或部分非金屬材料進(jìn)行局部加熱，實(shí)現(xiàn)精密焊接，尤其適合微小、高要求的手機(jī)零部件加工。
二、核心特點(diǎn)
高精度焊接
光斑直徑可調(diào)（0.1~2mm），定位精度達(dá)±0.01mm，適合焊接手機(jī)中框、攝像頭支架、電池觸點(diǎn)等微型部件。
熱影響區(qū)小，避免工件變形或周邊材料損傷。
脈沖式激光輸出
峰值功率200W，支持毫秒級(jí)脈沖寬度調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同材質(zhì)（不銹鋼、鋁合金、鈦合金等）的焊接需求。
智能化控制
配備CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，提升批量生產(chǎn)一致性。
可編程控制（PLC或工控系統(tǒng)），支持多種焊接路徑存儲(chǔ)。
多功能適配性
可選配旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)或機(jī)械臂，實(shí)現(xiàn)三維復(fù)雜軌跡焊接（如手機(jī)鉸鏈、曲面結(jié)構(gòu)）。
節(jié)能環(huán)保
電光轉(zhuǎn)換效率≥30%，相比傳統(tǒng)焊接能耗降低50%以上，無(wú)耗材需求。
三、技術(shù)參數(shù)
| 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
|---|---|
| 激光類(lèi)型 | Nd:YAG脈沖激光 |
| 波長(zhǎng) | 1064nm（近紅外） |
| 輸出功率 | 200W（峰值） |
| 脈沖頻率 | 1-100Hz可調(diào) |
| 脈沖寬度 | 0.1-20ms |
| 焊接深度 | 0.1-0.3mm |
| 冷卻方式 | 水冷 |
| 操作系統(tǒng) | 中英文觸摸屏控制 |
| 電源要求 | AC220V±10%，50/60Hz |
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
手機(jī)金屬結(jié)構(gòu)件
中框與支架焊接、SIM卡槽、按鍵金屬件等。
攝像頭模組
鏡頭環(huán)、馬達(dá)組件等精密焊接，無(wú)飛濺污染。
電池組件
電池極片、觸點(diǎn)焊接，避免傳統(tǒng)錫焊的熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。
5G天線(xiàn)與屏蔽罩
薄壁金屬焊接（0.1-0.4mm），信號(hào)屏蔽性能穩(wěn)定。
五、設(shè)備優(yōu)勢(shì)
高良品率：焊縫均勻無(wú)氣孔，焊接強(qiáng)度高于母材。
非接觸加工：無(wú)機(jī)械應(yīng)力，保護(hù)脆性材料（如陶瓷基板）。
靈活性強(qiáng)：支持點(diǎn)焊、疊焊、密封焊等多種工藝。
低維護(hù)成本：激光器壽命＞10萬(wàn)小時(shí)，無(wú)需頻繁更換電極或焊絲。
六、選配附件
保護(hù)氣體裝置（氬氣/氮?dú)?，減少氧化）
自動(dòng)化上下料系統(tǒng)（聯(lián)機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)）
紅外溫度監(jiān)控模塊（實(shí)時(shí)反饋焊接質(zhì)量）
七、適用行業(yè)擴(kuò)展
除手機(jī)制造外，還可用于智能穿戴設(shè)備、微電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的精密焊接需求。
東莞200W脈沖式手機(jī)周邊激光焊接設(shè)備
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