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PCB板波峰焊后焊測(cè)試架鋁合金脈沖檢測(cè)治具

參考價(jià) 78
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱東莞市路登電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025-07-26
  • 訪問(wèn)次數(shù)45

東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月,地處全國(guó)經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn),擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò),四通八達(dá),是一家集研發(fā),生產(chǎn),銷售,服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模,工廠先后引進(jìn)48臺(tái)的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床,車床,鉆床,磨床,攻牙機(jī),激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人,能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上,可以根據(jù)客戶使用要求,圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過(guò)爐治具,波峰焊過(guò)爐治具,萬(wàn)用治具,固晶治具,點(diǎn)膠治具,FPC磁吸治具,LED彈簧卡扣治具,功能測(cè)試治具以及SMT周邊配件。

技術(shù)上:我們致力于過(guò)爐及測(cè)試技術(shù)的不斷研發(fā),在電子過(guò)爐測(cè)試等方面取得了巨大突破,過(guò)爐治具精度達(dá)到±0.02mm,BGA治具測(cè)試間距可以達(dá)到0.5mm,公司以技術(shù)為核心,力求為客戶提供高效率低成本的解決方案,公司管理人員15年工裝治具設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷售工作經(jīng)驗(yàn),為您提供技術(shù)指導(dǎo);
產(chǎn)能上:48臺(tái)CNC加工中心,98%的準(zhǔn)時(shí)交貨率
品質(zhì)上:本公司產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢驗(yàn)及測(cè)試,確保在使用過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)短、漏點(diǎn)的現(xiàn)象,以達(dá)到業(yè)界高要求。
服務(wù)上:完善,專業(yè)的售后服務(wù)和品質(zhì)跟蹤,免除您的后顧之憂。
價(jià)格上:自我提升良性競(jìng)爭(zhēng),互相欣賞互相支持,互惠互利。

公司堅(jiān)持“以科技求發(fā)展、以質(zhì)量求生存、以信譽(yù)贏客戶”為宗旨,把客戶的需求放在重要位置,時(shí)至今日,路登已是同行業(yè)中的領(lǐng)養(yǎng)羊,是國(guó)內(nèi)多家電子制造業(yè)及有名商家的忠誠(chéng)伙伴。
未來(lái)的路艱辛亦開(kāi)闊,路登將與你一路同行,見(jiàn)證未來(lái)!

 

FCT測(cè)試治具,SMT治具,波峰焊治具,LED
產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn) 種類 基材基板
突破質(zhì)檢瓶頸——東莞路登科技波峰焊后焊測(cè)試架為PCB品質(zhì)保駕護(hù)航

在電子制造行業(yè),波峰焊后焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品壽命與安全性。傳統(tǒng)目檢方式易漏判虛焊、橋接等隱患,東莞路登科技品牌后焊測(cè)試架以全自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)和柔性適配設(shè)計(jì),成為制造的質(zhì)檢利器。
PCB板波峰焊后焊測(cè)試架鋁合金脈沖檢測(cè)治具 產(chǎn)品信息

突破質(zhì)檢瓶頸——東莞路登科技波峰焊后焊測(cè)試架為PCB品質(zhì)保駕護(hù)航

在電子制造行業(yè),波峰焊后焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品壽命與安全性。傳統(tǒng)目檢方式易漏判虛焊、橋接等隱患,東莞路登科技品牌后焊測(cè)試架以全自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)柔性適配設(shè)計(jì),成為制造的質(zhì)檢利器。

三大技術(shù)革新

  1. 智能缺陷識(shí)別

    • 采用多點(diǎn)位矩陣探針組,同步檢測(cè)通孔焊飽滿度、引腳間距等12項(xiàng)參數(shù),精度達(dá)±0.05mm。

    • 內(nèi)置AI算法自動(dòng)比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形態(tài),誤判率低于0.3%。

  2. 極簡(jiǎn)換型方案

    • 模塊化夾具支持快拆更換,適配從0402封裝到QFN芯片的多樣化板型,換型時(shí)間<10分鐘。

    • 可選配3D掃描建模功能,實(shí)現(xiàn)新板型"一測(cè)即存"的數(shù)據(jù)庫(kù)管理。

  3. 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化

    • 實(shí)時(shí)生成缺陷分布熱力圖,精準(zhǔn)定位波峰焊工藝短板(如預(yù)熱不足、助焊劑殘留)。

    • 支持MES系統(tǒng)對(duì)接,建立全流程質(zhì)量追溯鏈。

典型應(yīng)用價(jià)值

  • 降本:?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備可替代6名質(zhì)檢員,周期<8個(gè)月

  • 提效:測(cè)試速度1200板/小時(shí),較人工提升5倍

  • 控險(xiǎn):符合IPC-A-610G三級(jí)標(biāo)準(zhǔn),避免客戶批量退貨


關(guān)鍵詞:電子制造

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