突破質(zhì)檢瓶頸——東莞路登科技波峰焊后焊測(cè)試架為PCB品質(zhì)保駕護(hù)航
在電子制造行業(yè),波峰焊后焊點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品壽命與安全性。傳統(tǒng)目檢方式易漏判虛焊、橋接等隱患,東莞路登科技品牌后焊測(cè)試架以全自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)和柔性適配設(shè)計(jì),成為制造的質(zhì)檢利器。
三大技術(shù)革新
智能缺陷識(shí)別
采用多點(diǎn)位矩陣探針組,同步檢測(cè)通孔焊飽滿度、引腳間距等12項(xiàng)參數(shù),精度達(dá)±0.05mm。
內(nèi)置AI算法自動(dòng)比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)形態(tài),誤判率低于0.3%。
極簡(jiǎn)換型方案
模塊化夾具支持快拆更換,適配從0402封裝到QFN芯片的多樣化板型,換型時(shí)間<10分鐘。
可選配3D掃描建模功能,實(shí)現(xiàn)新板型"一測(cè)即存"的數(shù)據(jù)庫(kù)管理。
數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化
實(shí)時(shí)生成缺陷分布熱力圖,精準(zhǔn)定位波峰焊工藝短板(如預(yù)熱不足、助焊劑殘留)。
支持MES系統(tǒng)對(duì)接,建立全流程質(zhì)量追溯鏈。
典型應(yīng)用價(jià)值
降本:?jiǎn)闻_(tái)設(shè)備可替代6名質(zhì)檢員,周期<8個(gè)月
提效:測(cè)試速度1200板/小時(shí),較人工提升5倍
控險(xiǎn):符合IPC-A-610G三級(jí)標(biāo)準(zhǔn),避免客戶批量退貨