在SMT貼片工藝中,USB接口器件因引腳密集常出現(xiàn)浮高、虛焊等隱形缺陷。
東莞路登科技智能浮高虛焊治具采用三點定位激光校準(zhǔn)系統(tǒng),搭配0.01mm精度的壓力傳感模塊,可實現(xiàn):
1、實時監(jiān)測:生產(chǎn)過程中自動捕捉焊錫膏厚度與器件貼裝高度
2、智能預(yù)警:通過聲光報警與數(shù)據(jù)看板即時反饋異常點位
3、工藝優(yōu)化:自動生成焊接壓力-溫度曲線改進(jìn)建議
行業(yè)痛點
傳統(tǒng)人工檢測需停機(jī)抽查,而我們的治具:
1、兼容Type-C/USB2.0/3.0全系列接口
2、 響應(yīng)速度<0.5秒,良品率提升37%
3、模塊化設(shè)計,5分鐘快速換型
客戶見證
某上市電子代工廠引入本治具后:
1、季度返修率從8.2%降至0.9%
2、每條產(chǎn)線年節(jié)省人工檢測成本超15萬元