設(shè)備應(yīng)用

凡是制程可采用托盤來實(shí)現(xiàn)載帶包裝的IC(SOP、SSOP、TSSOP、HTSSOP、QFNLPFP、HLQFP、QFN、D8、BGA)系列產(chǎn)品，模塊系列:WIFI模塊、藍(lán)牙模塊等。

設(shè)備特點(diǎn)

l  機(jī)械手自動運(yùn)送拖盤，位置精準(zhǔn)高效。

l  可選擇不同方式的取放料模組，滿足產(chǎn)品需求。

l  可搭配多款國內(nèi)外影像識別系統(tǒng)，對產(chǎn)品進(jìn)行快速定位、轉(zhuǎn)向、及二維碼識別。

l  可對編入載帶的產(chǎn)品進(jìn)行視覺定位并打標(biāo)刻字功能。

l  對NG品進(jìn)行識別并排除功能。

l  結(jié)合MES系統(tǒng)功能，即時監(jiān)控機(jī)臺運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，實(shí)時數(shù)據(jù)采集功能。