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芯片封裝測(cè)試架廠(chǎng)家東莞電子芯片托盤(pán)定制

參考價(jià) 88
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)東莞市路登電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地東莞市
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間 2025-07-01
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)76

東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月,地處全國(guó)經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn),擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò),四通八達(dá),是一家集研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售,服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠(chǎng)房,在幾年不懈努力以及客戶(hù)的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模,工廠(chǎng)先后引進(jìn)48臺(tái)的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床,車(chē)床,鉆床,磨床,攻牙機(jī),激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人,能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上,可以根據(jù)客戶(hù)使用要求,圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。公司主要生產(chǎn)銷(xiāo)售SMT貼片過(guò)爐治具,波峰焊過(guò)爐治具,萬(wàn)用治具,固晶治具,點(diǎn)膠治具,FPC磁吸治具,LED彈簧卡扣治具,功能測(cè)試治具以及SMT周邊配件。

技術(shù)上:我們致力于過(guò)爐及測(cè)試技術(shù)的不斷研發(fā),在電子過(guò)爐測(cè)試等方面取得了巨大突破,過(guò)爐治具精度達(dá)到±0.02mm,BGA治具測(cè)試間距可以達(dá)到0.5mm,公司以技術(shù)為核心,力求為客戶(hù)提供高效率低成本的解決方案,公司管理人員15年工裝治具設(shè)計(jì)生產(chǎn)銷(xiāo)售工作經(jīng)驗(yàn),為您提供技術(shù)指導(dǎo);
產(chǎn)能上:48臺(tái)CNC加工中心,98%的準(zhǔn)時(shí)交貨率
品質(zhì)上:本公司產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢驗(yàn)及測(cè)試,確保在使用過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)短、漏點(diǎn)的現(xiàn)象,以達(dá)到業(yè)界高要求。
服務(wù)上:完善,專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)和品質(zhì)跟蹤,免除您的后顧之憂(yōu)。
價(jià)格上:自我提升良性競(jìng)爭(zhēng),互相欣賞互相支持,互惠互利。

公司堅(jiān)持“以科技求發(fā)展、以質(zhì)量求生存、以信譽(yù)贏客戶(hù)”為宗旨,把客戶(hù)的需求放在重要位置,時(shí)至今日,路登已是同行業(yè)中的領(lǐng)養(yǎng)羊,是國(guó)內(nèi)多家電子制造業(yè)及有名商家的忠誠(chéng)伙伴。
未來(lái)的路艱辛亦開(kāi)闊,路登將與你一路同行,見(jiàn)證未來(lái)!

 

FCT測(cè)試治具,SMT治具,波峰焊治具,LED
產(chǎn)地 國(guó)產(chǎn) 銷(xiāo)售區(qū)域 全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外
種類(lèi) 基材基板
在芯片封裝與測(cè)試流程中,托盤(pán)的質(zhì)量直接決定價(jià)值千金的晶圓安全。
芯片封裝測(cè)試架廠(chǎng)家東莞電子芯片托盤(pán)定制 產(chǎn)品信息


在芯片封裝與測(cè)試流程中,托盤(pán)的質(zhì)量直接決定價(jià)值千金的晶圓安全。

芯片封裝測(cè)試架廠(chǎng)家東莞電子芯片托盤(pán)定制

東莞路登科技新一代電子芯片托盤(pán)以三大核心技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):

1、 納米級(jí)防靜電保護(hù)
采用碳纖維填充PC材料,表面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω,有效消除靜電吸附導(dǎo)致的芯片擊穿隱患

2、 微米級(jí)定位精度
CNC加工+光學(xué)校準(zhǔn)工藝,定位孔公差±0.02mm,適配BGA/QFN等精密封裝

3、 智能堆疊設(shè)計(jì)
卡扣結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)10層安全堆疊,倉(cāng)儲(chǔ)空間利用率提升200%

芯片封裝測(cè)試架廠(chǎng)家東莞電子芯片托盤(pán)定制


已通過(guò)SGS認(rèn)證,目前服務(wù)于長(zhǎng)電科技、通富微電等頭部封測(cè)廠(chǎng),累計(jì)承載超5億顆芯片。

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